硬件工(gōng)程師
崗位職責:
1.負責完成基于PowerPC、FPGA、DS高計P等主流器(qì)件的硬件單闆方案設計;
2.完成基于VPX架構、CPCI架構等主流硬件設備架構的硬件産品方案設計玩河;
3.參與産品開(kāi)發過程中關鍵技術問題的攻關;
4.完成相關技術文檔的編寫工(gōng)作。
崗位要求:
1.本科(kē)及以上學曆,電子(zǐ)、計算機、自動化、通(tōng)信等業問相關專業;
2.3年及以上FPGA相關硬件研發工(gōng)河雨作經驗;
3.熟練使用cadence/mentor graphi拿拍cs設計軟件;
4.熟悉常用的闆卡規範優先,如(rú)CPCI/PCIe/VP大近X等規範;
5.熟悉ADC/DAC+FPGA+DSP硬件平台設計經驗計習;
6.具有高速ADC/DAC、SRIO、PCIe、Ethern笑醫et、LVDS等高速電路設計經驗優先;
7.具有良好(hǎo)的學習意識,團隊意識,溝通(tōng)能力,敬業精神;
8.具有一定的英語水平,能熟練閱讀芯片英文手冊;
9.有國産相關硬件平台設計經驗優先;
10.有軍工(gōng)行業從業經曆者優先。
聯系方式:曾先生 微信:forecyk
FPGA工(gōng)程師
任職要求:
1.通(tōng)信、電子(zǐ)、自動化、計算機等相關專業;
2.精通(tōng)數字信号處理,數字電路基礎紮實費生,有軟件無線電基礎優先
3. 精通(tōng)VerilogVHDL語言,熟悉近習FPGA設計方法及開(kāi)發流程,有大(dà)規模FPGA應用開(kā我黃i)發經驗,代碼書寫規範;
4、熟悉UART、SPI、I2C、以太網等常很信用通(tōng)信協議;
5、配合硬件原理圖設計,以及配合整機測試及用戶接口聯化物調。
6.熟悉單片機STM32軟硬件設計及熟悉C語言者還坐優先;
7.良好(hǎo)的團隊合作、溝通(tōng)及語們美言表達能力;
8.較強的學習能力和動手操作能力,解決問題思路清晰,邏輯性強好空。
9.有一定的文檔編寫功底。
10.3年以上相關領域工(gōng)作經曆。
聯系方式:曾先生  紅長;微信:forecyk
高級FPGA工(gōng)程師
工(gōng)作職責:
1、完成無線傳輸物理層相關的FPGA模塊的設計和科離開(kāi)發;
2、FPGA模塊設計,集成與調試、優化。負秒說責和相關系統單元進行溝通(tōng);
任職要求:
1. 具有至少4年的設計和實際硬件調試行業經驗;
2. 具有PCIe、AXI、SPI、USB等多個高速串行接口互連場聽的FPGA程序設計經驗。
3. 對FPGA設計架構優化和FPGA設計方女懂法有豐富的經驗和深入的知識;
4. 熟練掌握FPGA開(kāi)發工(gōng)具,熟悉matla友舊b算法模塊轉換FPGA程序的實現方式;
5. 具有豐富的現場硬件測試、硬件調試和系統測試經驗事美,使用FPGA工(gōng)具和标準測試設備(如(rú)示波器(qì)和作務頻譜分析儀)對FPGA設計進行測試;
6. 具備高速AD/DA芯片的調試經驗;
7. 熟悉LTE、5G NR等無線技術優先;
8. 熟悉C/C++軟件開(kāi)發經驗優先;
9. 熟悉Linux系統優先。
聯系方式:曾先生 微信:forecyk
成都金(jīn)博天科(kē)技有限公司錢錢
Chengdu kingbort Techn會一ology Co., Ltd.
西廠 &nbs白風p; 成都金(jīn)博天科(kē)技有限公司(www問校.kingbort.cn)成立于2017年,是一家下唱(jiā)專業從事軍工(gōng)、工(gōng)木月業控制自動化等産品的開(kāi)發、生産及系統厭歌集成的高新技術企業。公司現已凝聚了大(dà)量高級工(gōng)程師美雪等組成的開(kāi)發團隊,均擁有多年大(dà)型軍工(你們gōng)、工(gōng)控等工(gōng)程研制經驗。 章機
公司業從舊務主要包括信号處理模塊、嵌入式模塊、微波通(tō通還ng)信與測試設備、測控系統等,産品廣泛應用于航空、航天、兵器(qì)通和工(gōng)業、核工(gōng)業、船舶工(gōng)花他業、交通(tōng)能源、工(gōng)業自動電地化及電子(zǐ)信息等領域。
公司堅持為(wèi)客戶提友腦供全方位的系統解決方案為(wèi)核心,不(bù)斷推陳出新是文,開(kāi)發出技術先進、質量可靠、用戶滿意的産品,為(wèi)我國軍工(g答請ōng)、工(gōng)業事業的發展與進步貢獻自身的力量!
公司通(tōng)過了武器(qì)費男裝備質量管理體系認證,并且是軍民xx企業、高新技術企業等。
我們(men)的宗旨:
專業是基礎、服大綠務是保證、質量是信譽。
2017 年
成立
2000 萬
注冊資(zī)本
20 +
開(kāi)發團隊
2017 年
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2000 萬
注冊資(zī)本
20 +
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