硬件工(gōng)程師
崗位職責：
1.負責完成基于PowerPC、FPGA、DSP等主流器(qì)件的硬件單錢務闆方案設計；
2.完成基于VPX架構、CPCI架構等主流硬件設備架構的硬件産品方案腦說設計；
3.參與産品開(kāi)發過程中關鍵技術問題的攻關；
4.完成相關技術文檔的編寫工(gōng)作。
崗位要求：
1.本科(kē)及以上學曆，電子(zǐ)、計算機、自動化、通(tōng)信等相話店關專業；
2.3年及以上FPGA相關硬件研發工(gōng)作經驗；
3.熟練使用cadence/mentor graphics設計軟件；
4.熟悉常用的闆卡規範優先，如(rú)CPCI/化裡PCIe/VPX等規範；
5.熟悉ADC/DAC+FPGA+DSP硬件平台設計經驗；
6.具有高速ADC/DAC、SRIO、PCIe呢紅、Ethernet、LVDS等高速電路設計經驗優先；
7.具有良好(hǎo)的學習意識，團隊意識，溝通(飛吃tōng)能力，敬業精神；
8.具有一定的英語水平，能熟練閱讀芯片英文手冊；
9.有國産相關硬件平台設計經驗優先；
10.有軍工(gōng)行業從業經曆者優先。
聯系方式：曾先生 微信：for業業ecyk
FPGA工(gōng)程師
任職要求：
1.通(tōng)信、電子(zǐ)、自動化、計算機等相關專業；
2.精通(tōng)數字信号處理，數字電朋術路基礎紮實，有軟件無線電基礎優先
3. 精通(tōng)VerilogVHDL語言，熟悉FPGA設計方法及開可房(kāi)發流程，有大(dà)規模FPGA光煙應用開(kāi)發經驗，代碼書寫規範；
4、熟悉UART、SPI、I2C、以太網等常用通(tōn相為g)信協議；
5、配合硬件原理圖設計，以及配合整機測試及用戶接口聯調。
6.熟悉單片機STM32軟硬件設計及熟悉C語言者優先；
7.良好(hǎo)的團隊合作、溝通(tōng)及木人語言表達能力；
8.較強的學習能力和動手操作能力，解決問題思路清晰，邏輯性強。
9.有一定的文檔編寫功底。
10.3年以上相關領域工(gōng)作經曆。吧服
聯系方式：曾先生 嗎見微信：forecyk
高級FPGA工(gōng)程師
工(gōng)作職責：
1、完成無線傳輸物理層相關的FPGA模塊的設計和開(k妹少āi)發；
2、FPGA模塊設計，集成與調試、優化。負責著花和相關系統單元進行溝通(tōng)；
任職要求：
1. 具有至少4年的設計和實際硬件調試行業經驗；
2. 具有PCIe、AXI、SPI、USB等多個高速串行接口互連的FPGA地少程序設計經驗。
3. 對FPGA設計架構優化和FPGA設計方法有豐富的經驗和深入的知識；公信
4. 熟練掌握FPGA開(kāi)發工(gōng)具，熟悉新遠matlab算法模塊轉換FPGA程序的實現方式；
5. 具有豐富的現場硬件測試、硬件調試和系統測試年雨經驗，使用FPGA工(gōng)具和标準測試設備（如(rú)示波器(熱妹qì)和頻譜分析儀）對FPGA設計進行測試區們；
6. 具備高速AD/DA芯片的調試經驗；
7. 熟悉LTE、5G NR等無線技術優先；很通
8. 熟悉C/C++軟件開(kāi)發經驗優先；房討
9. 熟悉Linux系統優先。
聯系方式：曾先生 微信：fo化見recyk
産品特點
- 支持千兆網絡接口，支持TCP/IP協議
- 雙通(tōng)雙冗餘1553B總線
- 雙通(tōng)道CAN總線·LVDS總線接口
- MLVDS總線接口
- RS422接口
- Arinc429接口
- 數據存儲
- 采用容量為(wèi)64GB的eMMCFla但信sh存儲芯片作為(wèi)其存儲單元，其具有高速、大(dà)容量海街、耐高低(dī)溫和抗震動等特點：
- 工(gōng)作溫度：-40℃~+85℃
公司秉承“專業是基礎、服務是保證、質量是信譽”的服務宗旨。
聯系電話：028-60233577
聯系郵箱：zengxiangkai@kingb間動ort.cn(優先處理)
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