硬件工(gōng)程師

 

崗位職責:

1.負責完成基于PowerPC、FPGA、DSP等主流器(q風飛ì)件的硬件單闆方案設計;

2.完成基于VPX架構、CPCI架構等主流硬件設備架構的硬件産品方案設計;友音

3.參與産品開(kāi)發過程中關鍵技術問題的攻我黑關;

4.完成相關技術文檔的編寫工(gōng)作。

崗位要求:

1.本科(kē)及以上學曆,電子(zǐ)、厭輛計算機、自動化、通(tōng)信等相關專業;習低

2.3年及以上FPGA相關硬件研發工(gōng)作經驗;

3.熟練使用cadence/mentor graphics設計軟件;

4.熟悉常用的闆卡規範優先,如(rú)CPCI/PCIe/VPX等規範說睡;

5.熟悉ADC/DAC+FPGA+DSP硬件平台設計經驗;

6.具有高速ADC/DAC、SRIO、PCIe、Ethernet、LVD為船S等高速電路設計經驗優先;

7.具有良好(hǎo)的學習意識,團隊意識,溝通(tōng)能力,敬農光業精神;

8.具有一定的英語水平,能熟練閱讀芯片英文手冊;

9.有國産相關硬件平台設計經驗優先;

10.有軍工(gōng)行業從業經曆者優先。

 

聯系方式:曾先生  微信:forecyk

FPGA工(gōng)程師

 

任職要求:

 

1.通(tōng)信、電子(zǐ)、自動化、計算機等相關刀看專業;

2.精通(tōng)數字信号處理,數字電路基礎靜民紮實,有軟件無線電基礎優先

3. 精通(tōng)VerilogVHDL語言,姐音熟悉FPGA設計方法及開(kāi)發流程,有大(dà)規購南模FPGA應用開(kāi)發經驗,代碼書寫規範;

4、熟悉UART、SPI、I2C、以太網等常用通(tōng)信長外協議;

5、配合硬件原理圖設計,以及配合整機測試及用戶接口聯長坐調。

6.熟悉單片機STM32軟硬件設計及熟悉C語言者優先;

7.良好(hǎo)的團隊合作、溝通(tōng)及語言表達能力;

8.較強的學習能力和動手操作能力,解決問題思路清晰,邏輯性強。

9.有一定的文檔編寫功底。

10.3年以上相關領域工(gōng)作經曆。

 

聯系方式:曾先生    &nb草制sp;微信:forecyk

高級FPGA工(gōng)程師

 

工(gōng)作職責:

 

 

1、完成無線傳輸物理層相關的FPGA模塊的設計和開(kāi)發;

2、FPGA模塊設計,集成與調試、優化。負責和相關系統單元進行溝區體通(tōng);

任職要求:

1. 具有至少4年的設計和實際硬件調試行業經驗;

2. 具有PCIe、AXI、SPI、USB等多個高靜訊速串行接口互連的FPGA程序設計經驗。

3. 對FPGA設計架構優化和FPGA設計方法有豐富大近的經驗和深入的知識;

4. 熟練掌握FPGA開(kāi)發工(gōng)具,熟悉matl關人ab算法模塊轉換FPGA程序的實現方式;

5. 具有豐富的現場硬件測試、硬件調試和系統測試經驗,使用FPGA工(gō弟南ng)具和标準測試設備(如(rú)示波器(q微話ì)和頻譜分析儀)對FPGA設計進行測試火月;

6. 具備高速AD/DA芯片的調試經驗;

7. 熟悉LTE、5G NR等無線技術優先;

8. 熟悉C/C++軟件開(kāi)發經驗鐵醫優先;

9. 熟悉Linux系統優先

 

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産品關鍵特性:

a)頻率範圍:300MHz~1GHz/8Ghz;

b)頻率分辨率:0.1Hz

c)頻率轉換時(shí)間:100ms(典型值)

d)輸出電平範圍:-100~+17dBm

e)最小(xiǎo)電平步進:0.1dB;

f)單邊帶相位噪聲:≤-106dBc/Hz offset 80Hz遠信@(500Mhz);

g)諧波<-60dBc;

h)非諧波雜散:<-65dBc;

i )供電方式DC12,功耗≤20W;散熱方式:分冷散熱;

j)模塊總重量小(xiǎo)于 2kg;

k)模塊外形尺寸:170X110X43 (mm長票)。


應用市場:

各類射頻信号系統集成

耐艦載海洋環境型信号發生器(qì)綜合射頻監測模塊


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