硬件工(gōng)程師
崗位職責：
1.負責完成基于PowerPC、FPGA、DSP等主流器(qì)件綠花的硬件單闆方案設計；
2.完成基于VPX架構、CPCI架構等主流硬件我業設備架構的硬件産品方案設計；
3.參與産品開(kāi)發過程中關鍵技術問題的攻關；
4.完成相關技術文檔的編寫工(gōng)著快作。
崗位要求：
1.本科(kē)及以上學曆，電子(zǐ)、計算機、自動化、通(tōng)樂計信等相關專業；
2.3年及以上FPGA相關硬件研發工(gōng)作經驗；
3.熟練使用cadence/mentor graphics熱什設計軟件；
4.熟悉常用的闆卡規範優先，如(rú)CPCI/PC玩小Ie/VPX等規範；
5.熟悉ADC/DAC+FPGA+DSP硬件平台門們設計經驗；
6.具有高速ADC/DAC、SRIO、PCIe、Ethe市視rnet、LVDS等高速電路設計經驗優先；
7.具有良好(hǎo)的學習意識，團隊意識，溝通(t樂自ōng)能力，敬業精神；
8.具有一定的英語水平，能熟練閱讀芯片英文手冊員技；
9.有國産相關硬件平台設計經驗優先；
10.有軍工(gōng)行業從業經曆者優先。
聯系方式：曾先生 微信：forecyk
FPGA工(gōng)程師
任職要求：
1.通(tōng)信、電子(zǐ)、自動化、計算機等相關專業視舞；
2.精通(tōng)數字信号處理，數字電路基礎紮實，木森有軟件無線電基礎優先
3. 精通(tōng)VerilogVHDL語言，熟悉FPGA設計方法及開(k時但āi)發流程，有大(dà)規模FPGA應用開(kāi)發經驗，代碼書寫規範；她工
4、熟悉UART、SPI、I2C、以太網等常用通(tōng)信協我器議；
5、配合硬件原理圖設計，以及配合整機測試及用戶接口聯調。
6.熟悉單片機STM32軟硬件設計及熟悉間這C語言者優先；
7.良好(hǎo)的團隊合作、溝通(tōng)及語言表黑工達能力；
8.較強的學習能力和動手操作能力，解決問題思路清晰，邏輯性熱為強。
9.有一定的文檔編寫功底。
10.3年以上相關領域工(gōng)作經曆。
聯系方式：曾先生 微信：for員影ecyk
高級FPGA工(gōng)程師
工(gōng)作職責：
1、完成無線傳輸物理層相關的FPGA模塊的設計和開(kāi)發；
2、FPGA模塊設計，集成與調試、優化。負責和喝跳相關系統單元進行溝通(tōng)；
任職要求：
1. 具有至少4年的設計和實際硬件調試行業經驗；
2. 具有PCIe、AXI、SPI、USB等多個高速串行接口草間互連的FPGA程序設計經驗。
3. 對FPGA設計架構優化和FPGA設計方法有年理豐富的經驗和深入的知識；
4. 熟練掌握FPGA開(kāi)發工(gō們見ng)具，熟悉matlab算法模塊轉換FPGA程序的實現方式；
5. 具有豐富的現場硬件測試、硬件調試和系統測試經驗，使用FPGA工(gō會空ng)具和标準測試設備（如(rú)示波器(qì)和頻譜分析儀）對FPG坐機A設計進行測試；
6. 具備高速AD/DA芯片的調試經驗；
7. 熟悉LTE、5G NR等無線技術優先；草黃
8. 熟悉C/C++軟件開(kāi)發經驗優先；
9. 熟悉Linux系統優先。
聯系方式：曾先生 微信：forecyk
産品關鍵特性：
a)頻率範圍：300MHz~1GHz/8GHz
b)最大(dà)輸入功率：15dBm；
c)分析帶寬：20MHz；分辨率帶寬(-3dB)：妹土1Hz~ 3MHz (10%步進)
d)相位乗聲： ≤-106dBc/Hz offset 80Hz (@500M雪玩Hz )；
e)顯示平均噪聲電平：≤-155dBm/Hz；
f)幅度測量精度：± 1.5dB；
g)檢波方式：正峰值、負峰值、常規、采樣值、對數功率平河快均值、RMS 平均值和電壓品均值；
h)供電 DC12V，功耗≤20W；
i )散熱方式：分冷散熱；
j)模塊總重量小(xiǎo)于 2kg；
k)模塊外形尺寸：170X110X43 (mm)。紙公
應用市場:
各類頻譜分析系統集成
耐艦載海洋環境型頻譜分析模塊
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